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2024苏州大学FUNSOM材料学专业考研各章考点情况

作者:东吴苏大考研网 来源:sudayz.com 浏览:2116 次 发布时间:2023/8/5

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2024苏州大学纳米学院材料学专业考研各章考点情况

总的来说就是考的不深,但知识面很广,每年都会出一些新颖的题目,但大部分都是可以在课本中找到对应的答案的。这就要要求,学生需要很强的记忆能力以及细心观察。开局不需要上来就看书,先找名词解释去背,背完一章的名词解释再看一章的内容,这样你就相当于在脑子里复习了两遍这一章节最重要的内容部分,并且会把第一次理解误区给纠正过来,更加加深该知识点的印象。复习计划在下面已经提出,接下来就是要讲每一章节比较重要的内容。

2024苏州大学858材料学考研复习全析(共两册,含历年真题) 

历年苏州大学858材料学考研真题试卷(2010-2015、2019年,不含11)

第一章

首先是电子排布问题,这个涉及排布的三大规则,甚至是后面第九章的磁矩也与电子排布问题有关,接着就是一次键与二次键的知识点,主要考察金属键与离子键跟共价键的关系,区别,还有性质特征,尤其是方向性跟饱和性问题,还有原子间距问题,以及键强问题等,这些问题在后续章节也当成潜在知识点考察,每年必考。然后是电负性问题,这主要考察电负性大小,多以选择题出现。最后是晶体,会考简答题问晶体与非晶体的区别。

第二章

就是晶体学的衍生,考察离子半径,鲍林规则,晶格常数与正负离子半径的关系,离子晶型跟共价键晶型(主要考察金刚石型)会出计算题,并且还可以与第四章的缺陷联系起来出。对于配位数,正负离子半径比,空间点阵与晶体结构的区别都需要记忆。简答题还会考察晶向与晶面的描述与绘图。密堆方式是比较少考的知识点。

第三章

每年真题占比在20-30分,课本的图都得会画,几个计算分子量的题也必须会,84-85页的表很重要,必须背会,真题会考察它们是否可以结晶,以及哪些是热固性塑料,哪些是热塑性塑料。会考察热固性塑料与热塑性塑料的区别,加聚反应与缩聚反应的区别,玻璃化温度等,还会出一些关于柔顺性大小排列的问题。这章能考的东西很多,寥寥几句无法全部描述出来,需要反复看几遍。

第四章

晶体缺陷在简答题跟计算题都会考,肖特基缺陷跟弗兰克尔缺陷要区分离子型跟共价型缺陷,这在计算题很重要,肖特基不全位错跟弗兰克尔不全位错的坐标要记住,会出选择题,柯氏气团的成因,伯氏矢量是重点,会考成因,名词解释,物理意义,应用等。大角度晶界跟小角度晶界我估计今年会考。

第五章

固溶体类型,置换固溶体与间隙固溶体的区别和特点,以及影响因素等,间隙相跟间隙化合物的区别,如何判断化合物是间隙相还是间隙化合物问题,金属三大强化机制,铁碳相图,枝晶偏析等。杠杆公式计算二元相图,七大恒温转变类型。

第六章

主要是背诵,过冷,蒸发问题,均匀形核跟非均匀性核的异同点。

第七章

扩散计算题,空位扩散与间隙扩散的区别,柯肯达尔效应问题,三大界面形成原因,以及适用范围,扩散控制长大核界面控制长大,马氏体的特点,扩散的根本驱动力(化学位梯度)等

第八章

变形问题,施密特因子以及图像描述,23真题第一次考,孪晶与位错的区别,攀移问题,交滑移与双交滑移,影响再结晶的因素。

第九章

纳米最爱出题的一章,费米能及其意义,导体、半导体和绝缘体导电性能以及光学性能问题,两种发光机制,自发辐射、受激辐射、自发吸收问题并且会画图,激光产生的根本原因(粒子数反转),本征半导体跟掺杂半导体的区别,N P型半导体能级跃迁图等

第十章

就是一些材料问题,比如说硫化,复合材料,高分子内容等,需要多了解,会出简答题。

除此之外,书上有很多内容是不考的,比如三元相图,球状投影,共晶合金等,需要加以区别。

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